
今日,我司受半导体制造企业委托,赴厂区完成Atlas Copco NGP800+制氮机组现场氮气质量全工况检测,以第三方独立数据验证设备供气稳定性,出具现场气体检测报告,为芯片产线品质管控提供依据。

半导体光刻、晶圆封装工序对氮气纯度、微量杂质、露点指标要求严苛,微量氧、水汽、碳氢杂质极易造成晶圆氧化、良率下滑。本次检测针对 NGP800+ 制氮机出口气源,严格依照 GB/T 8979、SEMI 电子特气标准开展连续 72 小时不间断现场采样,采用了微量氧,微量水,微量油,0.1微米粒子计数器等精密设备,同步比对机组自带在线监测数据。氧、水分、CO、总烃等痕量杂质均控制在 ppb 级别。

本次现场检测同步完成设备产气稳定性、分子筛吸附效率综合评估,区分在线监测与第三方实验室精准检测的数据差异,为企业建立气源定期核验机制提供专业建议。我司气体检测负责人表示,半导体行业高纯氮气第三方常态化检测是产线合规与品质保障关键,本次 NGP800 + 机组实测达标案例,也印证大型一体化制氮设备可稳定满足电子制造严苛用气需求。

氮气纯度
大湾检测除了氮气纯度,压缩空气检测,气体检测,尘埃粒子检测,含油量检测现场经验丰富。
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